X570-Mainboard

In diesem Produkttest Review Vergleich Bestenliste Testkriterien widmen wir uns dem X570-Mainboard, einem wichtigen Bestandteil eines jeden High-End-PCs. Wir stellen die technischen Spezifikationen und Merkmale vor, erklären die Funktionen und Anschlüsse, bewerten die Performance und Overclocking-Fähigkeiten und prüfen die Kompatibilität mit Prozessoren und anderen Komponenten. Zusätzlich vergleichen wir Preise und Verfügbarkeit verschiedener Modelle und geben am Ende eine Empfehlung ab. Wenn du auf der Suche nach einem neuen X570-Mainboard bist oder dich einfach über die besten Optionen informieren möchtest, solltest du diesen Test nicht verpassen.

X570-Mainboard Bestenliste

AngebotBestseller Nr. 1
ASUS ROG CROSSHAIR VIII EXTREME AMD X570 Gaming-Mainboard (EATX, 18+2 Leistungsstufen, PCIe 4.0, WiFi 6Ef, SATA 6Gb/s, fünf M.2-Steckplätzen, USB 3.2 Gen)
  • AMD-AM4-Sockel: Bereit für die Desktop-Prozessoren der AMD Ryzen 5000 Serie, 5000 G-Serie, 4000 G-Serie, 3000 Serie, 3000 G-Serie, 2000 Serie und 2000 G-Serie; unterstützt außerdem bis zu zwei M.2-Laufwerke und bietet USB 3.2 Gen 2 sowie AMD StoreMI für maximale Konnektivität und Geschwindigkeit
  • Umfassendes Kühldesign: Erweiterte VRM-Kühlkörper plus eine integrierte Aluminium-E/A-Abdeckung, ein extrem leitfähiges Thermalpad, fünf M.2-Kühlkörper mit eingebetteten Backplates und ROG Water-Cooling Zone.
  • Stabile Stromversorgung: 18+2 TI-Leistungsstufen, die für 90A ausgelegt sind, ProCool-II-Stromanschlüsse, Microfine-Alloy-Spulen und japanische 10K-Black-Metallic-Kondensatoren
  • Leistungsfähige Anschlussmöglichkeiten: USB 3.2 Gen 2x2 Front-Panel-Anschluss mit PD 3.0 und 60W Schnellladeleistung, Onboard WiFi 6E, Marvell AQtion 10Gbit/s Ethernet, Intel 2,5Gbit/s Ethernet, und ASUS LANGuard.
  • Branchenführender Gaming-Klang: ROG SupremeFX ALC4082 mit ESS ES9018Q2C DAC und mitgeliefertem ROG Clavis USB-Digital-Analog-Wandler für High-Fidelity-Sound.
Bestseller Nr. 2
Asrock X570S PG Riptide AMD X570 Socket AM4 ATX
  • Asrock X570S PG Riptide AMD X570 Socket AM4 ATX

Einführung in das X570-Mainboard

Das X570-Mainboard ist eine leistungsstarke Hauptplatine für Gaming-PCs und Workstations, die von AMD Ryzen Prozessoren der 3. Generation unterstützt wird. Es ist die erste dazu fähige Hauptplatine, die PCIe 4.0 unterstützt und damit eine höhere Bandbreite und schnellere Datenübertragungsraten als frühere Modelle bietet. Das X570-Mainboard bietet außerdem eine verbesserte Kühllösung, um die Temperatur des Prozessors bei intensiver Nutzung zu senken. Mit seinen zahlreichen Funktionen und Anschlüssen ist das X570-Mainboard eine gute Wahl für anspruchsvolle Nutzer, die auf der Suche nach einer leistungsstarken, zuverlässigen und zukunftssicheren Hauptplatine sind.

Technische Spezifikationen und Merkmale

X570-Mainboard
X570-Mainboard
  • Chipsatz: AMD X570
  • Formfaktor: ATX
  • Sockeltyp: Sockel AM4
  • Speicherslots: 4x DDR4 (bis zu 4400 MHz)
  • PCIe-Steckplätze: 3x PCIe 4.0 x16, 2x PCIe 4.0 x1
  • M.2-Steckplätze: 2x M.2 (PCIe 4.0 x4)
  • SATA-Anschlüsse: 6x SATA 6Gbps
  • LAN: Intel Gigabit Ethernet, Wi-Fi 6 (802.11ax)
  • USB-Anschlüsse: 5x USB 3.2 Gen 2, 8x USB 3.2 Gen 1, 4x USB 2.0
  • Audio: 8-Kanal HD Audio mit Realtek ALC1220
  • RGB-Beleuchtung: Ja, mit Aura Sync

Funktionen und Anschlüsse

  • Das X570-Mainboard verfügt über eine Vielzahl von Funktionen und Anschlüssen, darunter:
  • Intel Gigabit LAN
  • Wi-Fi 6 (802.11ax) mit MU-MIMO-Unterstützung
  • Bluetooth 5.0
  • USB 3.2 Gen 2 mit Typ-A- und Typ-C-Ports
  • PCIe 4.0-Unterstützung
  • SATA 6Gb/s-Anschlüsse für bis zu 6 Geräte
  • M.2-Schnittstellen für NVMe-SSDs
  • RGB-Lichtsteuerung
  • Kompatibilität mit ASUS Aura Sync zur Synchronisierung von RGB-Beleuchtung

X570-Mainboard – mehr Produkttips

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Qualität/Haltbarkeit; Langlebigkeit; Robustheit; Flexible Gestaltung
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Kompatibel mit AMD Ryzen 9, Ryzen 7 und Ryzen 5 AM4 Prozessoren der 3. Generation; PCIe und M.2 Lightning Gen4 für schnelle Datenübertragungen
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Kompatibel mit AMD Ryzen 9, Ryzen 7 und Ryzen 5 AM4 Prozessoren der 3. Generation; PCIe und M.2 Lightning Gen4 für schnelle Datenübertragungen
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Gaming-Netzwerk-Performance: Intel Gigabit Ethernet, ASUS LANGuard und GameFirst
249,00 EUR
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ASUS Prime X570-P Mainboard Sockel AM4 (Ryzen 3000 kompatibel, ATX-, PCIe 4.0, DDR4, USB 3.2, Aura Sync
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Verbesserte Energielösung: Komponenten bieten eine höhere Energieeffizienz
272,42 EUR

Performance und Overclocking-Fähigkeiten

Das X570-Mainboard bietet ausgezeichnete Performance und Overclocking-Fähigkeiten. Es unterstützt hohe RAM-Frequenzen und verfügt über mehrere PCI-Express-4.0-Slots, die eine schnellere Datenübertragung ermöglichen. Auch die USB-3.1-Gen2- und USB-C-Anschlüsse besitzen hohe Übertragungsraten. Das Mainboard ist zudem mit Kühlkörpern ausgestattet, die für eine bessere Wärmeableitung sorgen und somit auch bei stärkerer Belastung eine hohe Performance gewährleisten. Wer gerne seine Komponenten übertaktet, wird mit diesem Mainboard ebenfalls zufrieden sein, denn es bietet zahlreiche Möglichkeiten zur individuellen Anpassung der Einstellungen.

Kompatibilität mit Prozessoren und anderen Komponenten

Kompatibilität mit Prozessoren und anderen Komponenten

Das X570-Mainboard ist mit den aktuellen AMD-Prozessoren der Ryzen-Serie kompatibel. Es unterstützt auch die neuesten PCIe 4.0-Komponenten und bietet eine Vielzahl von Anschlüssen für Speicher und Peripheriegeräte. Es ist wichtig, vor dem Kauf sicherzustellen, dass alle Komponenten, die verwendet werden sollen, mit dem Mainboard kompatibel sind, um maximale Leistung und Stabilität zu gewährleisten.

X570-Mainboard Vergleich – Auswahl aus Top Shops

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Asus TUF X570-PRO WI-FI II, Mainboard
Langlebig. Stabil. Zuverlässig. Das ASUS TUF GAMING X570-PRO Wi-Fi II nimmt alle wesentlichen Elemente der neuesten AMD-Prozessoren auf und kombiniert sie mit Gaming-tauglichen Funktionen und bewährter Haltbarkeit. Mit Komponenten in Militärqualität, einer verbesserten Stromversorgungslösung und einem umfassenden Kühlsystem bietet dieses Mainboard eine grundsolide, stabile Leistung für Marathon-Gaming. Das TUF GAMING X570-PRO Wi-Fi II trägt das neue TUF GAMING-Logo und enthält einfache geometrische Designelemente, die die Zuverlässigkeit der TUF GAMING-Serie widerspiegeln. Unerschütterliche Leistung Das TUF GAMING X570-PRO Wi-Fi II Mainboard bietet eine verbesserte Stromversorgung und umfassende Kühlungsoptionen für die neuesten AMD-Prozessoren sowie Unterstützung für schnelleren Arbeitsspeicher und ist damit die perfekte Grundlage für dein nächstes Battle-Rig mit hoher Core-Zahl. Treiber und MOSFET DrMOS Der Onboard-VRM des TUF GAMING X570-PRO Wi-Fi II nutzt 12+2 DrMOS-Leistungsstufen, die High-Side- und Low-Side-MOSFETs und Treiber in einem einzigen Gehäuse vereinen und so die Leistung und Effizienz liefern, die AMD Ryzen™-Prozessoren der 3. Generation erfordern. Mehrlagige Platine (PCB) 6-Lagen PCB Design Mehrere PCB-Lagen leiten die Wärme von den kritischen Komponenten ab und bieten mehr Spielraum, um CPUs über die Standardgeschwindigkeiten hinaus zu beschleunigen. Stromanschluss ProCool Anschlüsse Verbesserte EATX 4-Pin und 8-Pin Anschlüsse Extreme Haltbarkeit Verhinderung von Hotspots und Steckerausfällen Die daraus resultierende niedrigere Impedanz hilft, Hotspots und Steckerausfälle zu vermeiden. Systemstabilität TUF-Komponenten TUF-Spulen TUF-Kondensatoren Proprietäre Kondensatoren bieten eine bis zu 20 % höhere Temperaturtoleranz und eine 5 x längere Lebensdauer. Controller Digi+ VRM Das integrierte Digi+ VRM-Spannungsreglermodul (VRM) ist eines der besten in der Branche und sorgt jederzeit für eine extrem gleichmäßige und saubere Stromversorgung der CPU. Kühler per Design VRM-KÜHLKÖRPER Ein großer Kühlkörper mit einer ausgedehnten Oberfläche deckt die VRM- und Spulenbereiche ab. WÄRMELEITPADS Hochwertige Wärmeleitpads helfen dabei, die Wärme von der Induktivität und der Phasenanordnung auf den Kühlkörper zu übertragen. Stack Cool 3+ 2-Unzen-Kupferschichten leiten die Wärme von den kritischen Komponenten ab, um sie auf optimaler Betriebstemperatur zu halten, und bieten mehr Spielraum, um CPUs über die Standardgeschwindigkeiten hinaus zu beschleunigen. PASSIVER CHIPSATZ-KÜHLKÖRPER Ein passiver Chipsatz-Kühlkörper aus Aluminium sorgt für optimale Kühlung und damit für eine stabilere Leistung. Der passive Kühlkörper ist haltbarer und langlebiger und vermeidet Probleme mit Staub- und Schmutzablagerungen, wie sie bei herkömmlichen aktiven Kühlkörpern mit eigenen Lüftern auftreten. M.2 HEATSINK Der M.2-Kühlkörper hält die M.2-SSD auf der optimalen Betriebstemperatur für gleichbleibende Leistung und Zuverlässigkeit. Umfassende Lüftersteuerung...
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Preisvergleich und Verfügbarkeit

Preisvergleich und Verfügbarkeit: Beim Preisvergleich sollten nicht nur die reinen Anschaffungskosten des X570-Mainboards berücksichtigt werden, sondern auch mögliche Zusatzkosten wie Garantie-Verlängerungen oder Kosten für den Versand. Zudem ist es wichtig, auf Sonderangebote oder Rabattaktionen zu achten, um das beste Preis-Leistungs-Verhältnis zu erzielen. Zur Verfügbarkeit lässt sich sagen, dass die meisten großen Elektronik-Fachhändler X570-Mainboards führen und auch online viele Angebote zu finden sind.

Fazit und Empfehlung

Fazit und Empfehlung: Zusammenfassend lässt sich sagen, dass das X570-Mainboard eine ausgezeichnete Wahl für Enthusiasten und professionelle Benutzer ist, die ein High-End-System zusammenstellen möchten. Mit einer Vielzahl von Funktionen und Anschlüssen, einer soliden Performance und Overclocking-Fähigkeiten sowie einer hohen Kompatibilität mit anderen Komponenten bietet es alles, was man von einem Top-Mainboard erwarten würde. Der einzige Nachteil könnte der vergleichsweise höhere Preis sein, aber dafür bekommt man auch eine Menge Qualität und Leistung. Daher empfehlen wir das X570-Mainboard jedem, der bereit ist, etwas mehr zu investieren, um ein herausragendes PC-System zu bauen.

Ähnliche Artikel & Informationen

Weiterführende Informationen zu X570-Mainboards:

– Nvidia-Grafikkarten: X570-Mainboards sind für Nvidia-Grafikkarten kompatibel und bieten in der Regel PCIe 4.0-Unterstützung, was höhere Übertragungsgeschwindigkeiten ermöglicht.
– Intel-CPU: X570-Mainboards sind speziell für AMD-Prozessoren konzipiert und nicht mit Intel-CPUs kompatibel. Für Intel-CPUs gibt es andere Hauptplatinen, wie zum Beispiel die Mainboards der Z490 und Z590-Reihe.
AMD EPYC: Obwohl X570-Mainboards für AMD-Prozessoren entwickelt wurden, sind sie nicht mit den AMD EPYC Serverprozessoren kompatibel. Die EPYC-CPUs benötigen speziell darauf abgestimmte Mainboards, die für den Einsatz in Serverumgebungen ausgelegt sind.
LGA 1700 Mainboard: X570-Mainboards sind nicht mit dem LGA 1700-Sockel kompatibel, der für Intels zukünftige Alder Lake-Prozessoren entworfen wurde. Für diese CPUs wird es spezielle Mainboards geben.
Wärmeleitpad: Einige X570-Mainboards haben bereits ein Wärmeleitpad auf der VRM-Abdeckung, was dazu beitragen kann, die Temperaturen bei anspruchsvollen anwendungsszenarien zu senken.
SO-DIMM: X570-Mainboards verwenden in der Regel Desktop-Speicher (DIMM), während SO-DIMM in Laptops und Mini-PCs eingesetzt wird.
Passive Grafikkarte: X570-Mainboards sind mit passiven Grafikkarten kompatibel, die keine eigenen Lüfter benötigen und sehr leise sind.
Mainboard Z490: Das Z490-Mainboard ist eine Alternative für Intel-Prozessoren und bietet ähnliche Funktionen wie das X570-Mainboard.
Z590-Mainboard: Das Z590-Mainboard ist ein Upgrade des Z490-Mainboards und bietet Unterstützung für Intels 11. Generation Core-Prozessoren sowie PCIe 4.0-Unterstützung.
DDR4-RAM: X570-Mainboards unterstützen DDR4-Arbeitsspeicher, während DDR5-RAM, der eine höhere Bandbreite und niedrigere Latenzen bietet, voraussichtlich ab 2022 auf den Markt kommen wird.

Letzte Aktualisierung am 2024-11-21 / Affiliate Links / Bilder von der Amazon Product Advertising API

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